氣密性器件封裝解決方案

本方案所涉及的氣密封裝是指將電子零部件放入特制底殼后，加蓋進(jìn)行封裝，使底殼里的電子零部件與外界，保證長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

航科微半導(dǎo)體氣密性封裝系統(tǒng)主要用于集成電路、微電子器件、光電器件、MEMS器件的氣密封裝。系統(tǒng)主要由預(yù)焊機(jī)、縫焊機(jī)、精密手套箱、真空烘箱等構(gòu)成。

預(yù)焊機(jī)用來將蓋板與底殼小面積固定在一起，為后續(xù)縫焊作準(zhǔn)備。

縫焊機(jī)可將蓋板和底殼四周完整焊接在一起，完成主要的封裝工作。

精密手套箱為平行縫焊設(shè)備提供適當(dāng)?shù)募庸きh(huán)境，滿足嚴(yán)格的濕度、壓力和氣體成分控制的工藝要求。

真空烘箱可在抽取真空的情況下對(duì)每層加熱板溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保溫度穩(wěn)定性，去除工件的殘余水分和氣體。

預(yù)焊機(jī)、縫焊機(jī)可以組合使用，也可以獨(dú)立使用，二者互不干擾。

縫焊機(jī)具有預(yù)焊接工作模式，可以完成預(yù)焊功能。

本方案的典型生產(chǎn)組織方式如圖。

航科微半導(dǎo)體氣密性封裝系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體器件、光電器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋3mm-200mm矩形管殼和直徑小于φ160mm的圓形管殼。

使用本封裝系統(tǒng)可靈活組織生產(chǎn)，合理配置資源，有效降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率，能滿足各種規(guī)模企業(yè)的生產(chǎn)需求，適合軍工企業(yè)、科研院所等單位多品種、小批量業(yè)務(wù)需求。

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